微软推出第三代 Maia 300 自研 AI 芯片，计划 2027 年减少对英伟达依赖

微软发布第三代 Maia 300 自研 AI 芯片，基于台积电 N2P 工艺和 chiplet 架构设计，相比 Maia 200 提升 7 倍机架级吞吐量和 40% 能效，计划 2027 年成为微软 AI 推理的主要系统以减少对 Nvidia 和 AMD 的依赖。Maia 300 还针对长上下文推理、低延迟对话和多步骤智能体任务进行了优化，将支持微软自有 AI 模型。